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雷軍：一些人說我們自研芯片產(chǎn)品賣不動(dòng) 瞎扯
上個(gè)月，小米發(fā)布了首款自研3nm芯片玄戒O1，并且同步推出了兩款搭載該芯片的產(chǎn)品。小米YU7發(fā)布后的采訪中，
LuckyStarYou
2025-06-27
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知名教育博主解析小米玄戒O1芯片：中國半導(dǎo)體里程碑事件
近日知名教育博主@李永樂老師公開送出了對(duì)小米玄戒O1芯片的解析，其直言它的技術(shù)突破，堪稱中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的“里
onlyu39
2025-06-19
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任正非談美國封鎖下中國芯片發(fā)展：項(xiàng)立剛等專家怒贊務(wù)實(shí)
近日任正非接受采訪時(shí)，談到了美國封鎖下中國芯片發(fā)展，看起來非常的務(wù)實(shí)，而不是一味的追求3nm或者更先進(jìn)的工藝
nyxbada0220
2025-06-11
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雷軍談小米為何能做出3nm旗艦SoC：我們團(tuán)隊(duì)太牛了!
今日，小米集團(tuán)舉辦2025投資者大會(huì)，小米創(chuàng)辦人、董事雷軍向投資者匯報(bào)了小米的發(fā)展近況，并集中回答了普遍關(guān)心
小籠包進(jìn)階版
2025-06-04
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蘋果M4 Pro跑分出爐：單核拳打M3 Max 多核腳踢M(jìn)2 Ultra
日前，蘋果M4 Pro芯片發(fā)布，采用第二代3nm工藝制程，性能號(hào)稱超越AI PC芯片。目前，蘋果M4 Pro
星光始終璀璨
2024-11-01
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新款MacBook Pro蓄勢(shì)待發(fā)：首發(fā)M4 Pro芯片
據(jù)報(bào)道，蘋果將在本月晚些時(shí)候發(fā)布M4系列Mac新品，包括iMac、Mac mini以及MacBook Pro
靜水深流去
2024-10-20
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小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片
星河漫入凡間
2024-10-20
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聯(lián)發(fā)科天璣9400旗艦芯發(fā)布：跑分破300萬
今天上午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦芯片——天璣9400。這是安卓首款3nm旗艦芯片，采用臺(tái)積電第二代3nm
一杯辣條
2024-10-09
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聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺(tái)積電3nm再添大單
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)
buxianliu
2024-07-08
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存
臺(tái)北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新C
愛看tv
2024-06-03
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