今天上午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦芯片——天璣9400。

這是安卓首款3nm旗艦芯片，采用臺積電第二代3nm制程打造。

在去年天璣9300開創(chuàng)性全大核架構(gòu)大獲成功之后，天璣9400升級了第二代全大核架構(gòu)。

CPU部分采用1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。

單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。

采用PC級Armv9架構(gòu)，二級緩存提升100%、三級緩存提升50%。

率先支持10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存，這也是目前已知全球最快手機內(nèi)存，性能提升25％，能效降低25％

相較上一代，天璣9400旗艦芯同性能功耗降低40%，輕松實現(xiàn)滿幀游戲同時，還能大幅降低功耗，延長手機續(xù)航水平，發(fā)熱量也能有效降低。

此外，天璣調(diào)度引擎還可以通過前臺應(yīng)用算力傾斜、實時偵測感知靈活調(diào)整、關(guān)鍵資源專道專行等方式進行性能能效的動態(tài)調(diào)度，性能釋放更流暢絲滑。

GPU則是集成了旗艦級 12 核的Immortalis-G925，圖形性能相比上一代天璣9300提升40%，功耗降低44％。

首發(fā)3A級光追技術(shù)OMM超光影引擎（行業(yè)首發(fā)90fps、幀率提升50%、功耗降低10%），首發(fā)Arm精銳超分技術(shù)（功耗降低27%）。

不僅游戲更穩(wěn)，功耗也明顯更低，具體游戲表現(xiàn)方面原神功耗降低20%，絕區(qū)零降低29%。

跑分方面，聯(lián)發(fā)科官方公布的常溫跑分破284萬、實驗室低溫跑分破300萬。

不過這個官方成績比較保守，從目前曝光的OPPO和vivo新旗艦跑分來看，各廠商對應(yīng)的機型都能輕松超過300萬分。

AI方面，天璣9400搭載APU 890，集成MediaTek天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)高畫質(zhì)視頻生成、時域張量硬件加速技術(shù)，difussion transformer技術(shù)，至高32K tokens文本長度。

多模態(tài)AI運算處理能力至高達50 tokens/秒，幫助手機不僅能夠理解和推理圖片中的內(nèi)容，可以為用戶帶來包含文字、圖像、音樂等領(lǐng)域在內(nèi)的終端側(cè)生成式AI體驗。

目前，天璣AI智能體化引擎先鋒計劃已啟動，MediaTek將攜手終端合作伙伴推動業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展和體驗革新，其中包括聯(lián)發(fā)科、vivo、OPPO、Redmi、榮耀、傳音。

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