晶方科技公告，預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.08億元至1.17億元，同比增長(zhǎng)40.97%至52.72%。隨著汽車(chē)智能化趨勢(shì)的持續(xù)滲透，車(chē)規(guī)CIS芯片的應(yīng)用范圍快速增長(zhǎng)，公司在車(chē)規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升；公司持續(xù)加大對(duì)先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)、工藝的創(chuàng)新開(kāi)發(fā)，以滿足客戶(hù)新業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品的技術(shù)需求，并在MEMS、射頻濾波器等新應(yīng)用領(lǐng)域逐步開(kāi)始實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。

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