7月，小米將發(fā)布三款旗艦，分別為小米MIX Fold 4、小米MIX Flip和Redmi K70至尊版。

Redmi K70至尊版已率先啟動預(yù)熱，新機外觀設(shè)計、部分屏幕規(guī)格以及性能測試已經(jīng)公布。

日前，Redmi品牌總經(jīng)理王騰在回復(fù)微博網(wǎng)友留言時確認(rèn)，Redmi K70至尊版將推出24GB+1TB大內(nèi)存版本。

24GB+1TB的組合可以說是安卓硬件天花板了，24GB比大部分電腦的內(nèi)存還要大。

大內(nèi)存無疑將為手機帶來更強悍的后臺駐留能力，多開應(yīng)用不卡頓、不殺后臺，切換大型手游也不用擔(dān)心因為內(nèi)存不夠被關(guān)閉。

我們此前在《安卓16GB和iPhone 6GB內(nèi)存誰更快》一文中進行過實測，iPhone的6GB雖然能在冷啟動時發(fā)揮出較強的優(yōu)勢，但在后臺保活的能力上，相比16GB的安卓要差很多，并且在多款應(yīng)用相互切換時，多款應(yīng)用會重新加載，消耗的時間比安卓要更長。

核心配置上，Redmi K70至尊版搭載天璣9300+芯片，首發(fā)新一代1.5K C8+直屏，采用超窄視覺四等邊設(shè)計，后置5000萬像素主攝，支持OIS光學(xué)防抖。

王騰直言，Redmi K70至尊版是Redmi迄今最完美作品。

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