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5nm時代，三星從臺積電手中搶走過不少訂單，比如驍龍888和驍龍8。而在3nm時代，三星遇到了不少麻煩，其星3nmGAA工藝至今尚未量產(chǎn)。

據(jù)悉，三星已向中國客戶交付了第一批3nmGAA，但這些芯片并不完整，乏邏輯芯片中的SRAM。據(jù)說三星完整的3nmGAA晶圓很難生產(chǎn)，并且良率只有50%。有報道稱如果良率沒有攀升至70%，高通不會下訂單。

在50%良率下，一片晶圓只能切割出一半的良品，但晶圓間隔并不會因此降低，芯片成本相比70%良率高了40%。這也將使高通被迫提高驍龍芯片的價格，從而導致惡性循環(huán)。

如果高通繼續(xù)發(fā)現(xiàn)三星無法滿足良率要求，那么其驍龍8Gen4很可能會放棄三星，轉(zhuǎn)而采用臺積電的N3E工藝進行量產(chǎn)，這將導致三星遭受重大損失。

另外，根據(jù)以往多年的經(jīng)驗，同一代制程工藝，三星制造的芯片不論是性能還是功耗發(fā)熱，相比臺積電都差了不少。

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