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1月24日上午消息，華為今日在京召開(kāi)5G發(fā)布會(huì)。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘在主題演講時(shí)宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘稱(chēng)，天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，性能比以往芯片增強(qiáng)
華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘在5G發(fā)布會(huì)主題演講時(shí)宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。據(jù)介紹，天罡芯片是首款5G基站核心芯片，官方稱(chēng)“極簡(jiǎn)5G，從芯開(kāi)始”。這款新芯片搭載了基于ARM處
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